Kan water deur silikoon lek?

 

Vloeibare water teenoor waterdamp: twee verskillende "lekkasies"

1) Vloeistofwaterlekkasie

Behoorlik toegepaste silikoon blokkeer gewoonlik vloeibare water effektief. In die meeste werklike mislukkings kom water in as gevolg van:

• Onvolledige kraalbedekking of dun kolle
• Swak oppervlakvoorbereiding (olie, stof, vrystellingsmiddels)
• Beweging wat die bindingslyn breek
• Lugborrels, leemtes of krake as gevolg van onbehoorlike uitharding
• Verkeerde silikoonchemie vir die substraat (lae adhesie)

'n Deurlopende, goed gebonde silikoonkraal kan spatsels, reën en selfs korttermyn-onderdompeling weerstaan, afhangende van die ontwerp, dikte en voeggeometrie.

2) Waterdampdeurlaatbaarheid

Selfs wanneer silikoon ongeskonde is, laat baie silikoon-elastomere stadige diffusie van waterdamp toe. Dit is nie 'n sigbare "lek" soos 'n gat nie - meer soos humiditeit wat geleidelik deur 'n membraan migreer.

Vir elektroniese beskerming is daardie onderskeid belangrik: jou PCB kan steeds oor maande/jare vogblootstelling sien as die silikoon-inkapseling dampdeurlaatbaar is, selfs al blokkeer dit vloeibare water.

Waarom Silikoon as 'n Encapsulant Gebruik Word

A silikoon-inkapselingword nie net vir waterdigting gekies nie, maar ook vir algehele betroubaarheid:

• Wye dienstemperatuur:baie silikone presteer rofweg vanaf-50°C tot +200°C, met gespesialiseerde grade hoër.
• Buigsaamheid en stresverligting:lae modulus help om soldeerverbindings en komponente tydens termiese siklusse te beskerm.
• UV- en weerbestandheid:Silikoon hou goed buite in vergelyking met baie organiese polimere.
• Elektriese isolasie:Goeie diëlektriese werkverrigting ondersteun hoëspanning- en sensitiewe elektroniese ontwerpe.

Met ander woorde, silikoon verbeter dikwels langtermyn duursaamheid selfs wanneer 'n "perfekte vogversperring" nie die primêre doel is nie.

Wat bepaal of water deur silikoon kom?

1) Uithardingskwaliteit en dikte

’n Dun laag is makliker vir waterdamp om deur te dring, en dun krale is makliker om te defekteer. Vir verseëling is konsekwente dikte belangrik. Vir inkapseling/potting kan toenemende dikte vogtransmissie vertraag en meganiese beskerming verbeter.

2) Adhesie aan die substraat

Silikoon kan sterk kleef, maar nie outomaties nie. Metale, plastiek en bedekte oppervlaktes benodig dalk:

• Oplosmiddelvee / ontvettingsmiddel
• Skuur (waar van toepassing)
• Onderlaag ontwerp vir silikoonbinding

In produksie is adhesie-mislukkings 'n belangrike rede vir "lekkasies", selfs al is die silikoon self goed.

3) Materiaalkeuse: RTV vs. addisie-uitharding, gevul vs. ongevuld

Nie alle silikone tree dieselfde op nie. Formulering beïnvloed:

• Krimping tydens uitharding (laer krimping verminder mikro-gapings)
• Modulus (buigsaamheid teenoor rigiditeit)
• Chemiese weerstand
• Vogdiffusietempo

Sommige gevulde silikone en spesiale versperringsversterkte formulasies verminder deurlaatbaarheid in vergelyking met standaard, hoogs asemhalende silikone.

4) Gewrigsontwerp en -beweging

Indien die samestelling uitbrei/kontrakteer, moet die seël beweging akkommodeer sonder om af te skil. Silikoon se elastisiteit is hier 'n groot voordeel, maar slegs indien die voegontwerp voldoende bindingsarea bied en skerp hoeke vermy wat spanning konsentreer.

Praktiese leiding: Wanneer silikoon genoeg is - en wanneer dit nie is nie

Silikoon is tipies 'n goeie keuse wanneer jy die volgende benodig:

• Buitelugweerbestandheid (reën, spat)
• Vibrasie-/termiese siklusweerstand
• Elektriese isolasie met meganiese demping

Oorweeg alternatiewe of bykomende hindernisse wanneer jy die volgende nodig het:

• Langtermyn voorkoming van humiditeitsindringing in sensitiewe elektronika
• Ware "hermetiese" verseëling (silikoon is nie hermeties nie)
• Deurlopende onderdompeling met drukverskille

In hierdie gevalle kombineer ingenieurs dikwels strategieë: silikoon-inkapseling vir spanningsverligting + behuisingspakking + konforme laag + droogmiddel of ontlugtingsmembraan, afhangende van die omgewing.

Slotsom

Water lek gewoonlik niedeuruitgeharde silikoon as vloeistof—meeste probleme ontstaan ​​as gevolg van swak adhesie, gapings of defekte. Maar waterdamp kan deur silikoon deurdring, en daarom is "waterdig" en "vogdig" nie altyd dieselfde in elektroniese beskerming nie. As jy my jou gebruiksgeval vertel (buite-omhulsel, PCB-potting, onderdompelingsdiepte, temperatuurreeks), kan ek die regte silikoon-omhulseltipe, teikendikte en valideringstoetse (IP-gradering, weektoets, termiese siklus) aanbeveel om by jou betroubaarheidsdoelwitte te pas.